旺承電子有限公司
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工廠陸續成立於2003~2005年;而台灣辦事處:旺承電子設立於2009年3月,員工於業界平均年資8年,並專精於軟性電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC) ,並以「抓準價格、品質、交期之優勢」「擴大兩岸三地行銷布局」的思維理念共創雙贏策略。 台灣資本額 : 台幣6百萬,大陸資本額 : 美金4仟萬。 大陸工廠分佈 : 湖北、東莞、深圳。 台灣辦事處 : 桃園、台中。 *旺承電子 Puma 楊 榮獲 金峰獎-十大傑出創業楷模
產品項目 單面板 / 高延展性 FPC 雙面板 / 局部鍍孔雙面板 / 分層雙面板 多層面板 / 3~6軟硬複合板 / 分層手機板 軟硬結合板 /
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公司名稱: 精通科技股份有限公司 負責人: 陳世明 聯絡人: 陳世明 電話:

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  • 統一編號24363086
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  • 詢價Line IDwww.wcetw.com
  • 服務時間週一至週五 08:30AM~18:00PM
  • 服務類別通信網路設備製造代理
  • 公司所在地
    台中市大甲區中山路二段918之210號
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