關於旺承
工廠陸續成立於2003~2005年；而台灣辦事處：旺承電子設立於2009年3月，員工於業界平均年資8年，並專精於軟性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC) ，並以「抓準價格、品質、交期之優勢」「擴大兩岸三地行銷布局」的思維理念共創雙贏策略。
台灣資本額 : 台幣6百萬，大陸資本額 : 美金4仟萬。
大陸工廠分佈 : 湖北、東莞、深圳。
台灣辦事處 : 桃園、台中。
＊旺承電子 Puma 楊 榮獲 金峰獎-十大傑出創業楷模
產品項目
單面板 / 高延展性 FPC
雙面板 / 局部鍍孔雙面板 / 分層雙面板
多層面板 / 3~6軟硬複合板 / 分層手機板
軟硬結合板 /
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歷經多年的耕耘，我們在通信網路設備製造代理產業背景中，累積了豐富的經驗和專業知識，滿足客戶的需求是旺承一貫的服務態度。歡迎善用我們的聯絡資訊，或直接使用詢價表單告訴我們您的需求。
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旺承連絡資訊
- 公司名稱旺承電子有限公司
- 統一編號24363086
- 聯絡人旺承電子
- 手機
- 電話04-7225823
- 詢價Line IDwww.wcetw.com
- 服務時間週一至週五 08:30AM~18:00PM
- 服務類別通信網路設備製造代理
- 公司所在地 台中市大甲區中山路二段918之210號
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https://034683333.web66.com.tw精通科技股份有限公司
公司名稱： 精通科技股份有限公司 負責人： 陳世明 聯絡人： 陳世明 電話：
